檢索結果:共4筆資料 檢索策略: "陳炤彰".ccommittee (精準) and year="111"
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碳化矽(SiC)作為第三代半導體,由於其低功耗,高功率的特性和適合高壓,大電流的操作環境,使其成為電動車充電和5G基地台的基礎設備。但由於碳化矽材質偏硬脆,使得切割和研磨的難度大幅提升。在封裝後段製…
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本研究旨在研發電化學輔助固定式磨料研光製程(Electrochemical Assisted-Fixed Abrasive Lapping, ECA-FA Lapping)並應用於單晶矽晶圓之研光製…
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澳洲聯邦科學暨工業研究院與德國聯邦物理技術研究院使用 Cup-type球拋機搭配氧化鋁磨料研光和粗拋與酸性的二氧化鈦拋光液精拋製出單晶矽晶球,並在2019 成為最新的國際質量原器。本研究自行設計四旋…
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由鉑銥合金製成之國際公斤原器(International Prototype of the Kilogram, IPK),其質量會隨著時間的推移而產生些微的變化,以單晶矽晶球作為換算同位素矽晶體中的…